2024届校园招聘岗位一览

SoC硬件：

1. SoC DV/Design
2. FPGA/Emulation
3. ASIC Implementation
4. DFT

SoC软件：

1. BSP
2. Middleware/QNX/Linux
3. Software Integration/Test

NPU硬件：

1. NPU DV/Design
2. NPU Model

AI软件：

1. AI SDK
2. AI Compiler
3. AI Algorithm

AMS后端：

1. Mixed Signal Design
2. Digital Design
3. Digital Physical Design
4. FPGA Design

投递方式：

1. 简历投递请发送至邮箱：hiring@chip-lite.com
2. 如需了解详情可参考公众号：芯砺智能